Дистанционное Обучение по специальности: Оператор плазмохимических процессов в Гатчине

Дистанционное образование по направлению - Производство полупроводниковых приборов, интегральных и твердых схем
Курсы по специальности Оператор плазмохимических процессов в Гатчине

Характеристика работ. Ведение процесса травленияполупроводниковых материалов, снятия фоторезиста, высаживания двуокиси кремнияна различных типах плазмохимического оборудования. Ионно-плазменное нанесениепленок Fe2O3. Загрузка и выгрузка пластин кремния, стеклопластик,жидкокристаллических индикаторов. Определение неисправностей в работе установоки принятие мер по их устранению. Корректировка режимов плазмохимическойобработки по контрольным измерениям. Регистрация и поддержание режимовплазмохимической обработки с помощью контрольно-измерительной аппаратуры.Контроль толщины нанесенной пленки, замер линейных размеров элементов микросхемс помощью микроскопа. Определение качества обработки пластин с помощьюмикроскопа и измерительных приборов.

Должен знать: устройство плазмохимических установокразличных моделей, принцип их действия; кинематику, электрические и вакуумныесхемы; правила настройки на точность обслуживаемого оборудования, устройство,назначение и применение контрольно-измерительных приборов и инструментов;назначение процесса откачки и роль плазмообразующих сред в процессе обработкипластин; способы и методы контроля степени вакуума; основные свойства ихарактеристики плазмообразующих сред; основы процесса плазмохимическоготравления; оценку стойкости фоторезистивных масок к воздействию газоразряднойплазмы; основные законы электротехники и вакуумной техники.

Примеры работ

1. Кремниевые пластины - плазмохимическое высаживание SiO2путем разложения и взаимодействия моносилана с кислородом в плазмевысокочастотного разряда, определение толщины пленки SiO2 после нанесения потаблицам цветности.

2. Мезо-структуры с фоторезистом - ионно-плазменноенапыление диэлектрических пленок.

3. Пластины - удаление фоторезиста на плазмохимическихустановках.

4. Пластины кремния - плазмохимическое травление двуокисикремния, лежащего на алюминии.

5. Стеклопластины - ионно-плазменное нанесение Fe2O3.

Индикаторы жидкокристаллические - удаление полиамида наплазмохимических установках.

§ 26. Оператор плазмохимических процессов 5-го разряда

Характеристика работ. Ведение процесса плазмохимической очисткипластин и материалов, нанесение двуокисных пленок на различных типахплазмохимического оборудования. Нанесение антиэмиссионных и эмиссионныхпокрытий ионно-плазменным или плазмо-дуговым методом. Напыление молибдена,алюминия ионно-плазменным методом. Подготовка и настройка оборудования назаданный режим работы. Согласование нагрузок генератора высокой частоты.Выявление причин неисправностей в вакуумных системах. Выявление причинотклонения скорости плазмохимической обработки от заданной и их устранение.Корректировка режимов проведения процесса по результатам контрольных измерений.Контроль толщины микрослоев после обработки на микроинтерферометрах различныхтипов.

Должен знать: системы подачи и натекания газов; основныепроцессы, происходящие при диссоциации в плазме молекул химически активныхрабочих газов; основы плазмохимического осаждения; свойства пленок,подвергающихся плазмохимической обработке; физические и химические основытехнологических процессов в плазме; методы определения глубины травления;методы определения толщины окислов; устройство и настройку интерферометров.

Примеры работ

1. Пластины кремниевые - ионно-плазменное напылениемолибдена, алюминия с добавками меди и кремния; травление, высаживание пленкиSiO2 плазмохимическим методом, замер величины заряда, пробивного напряжения наПНХТ, контроль толщины пленки на интерферометре, контроль качества поверхностина микроскопе.

2. Пластины ситалловые - плазмохимическое осаждение пленкинитрида бора.

3. Пленки нитрида бора - плазмохимическое травление.

4. Фотошаблоны и пластины кремния - ионно-плазменное иплазмохимическое травление.

§ 27. Оператор плазмохимических процессов 6-го разряда

Характеристика работ. Проведение процессов плазмохимическойочистки, травления полупроводниковых материалов, металлов, металлических системс использованием реагентов различных видов с заданной избирательностьютравления. Определение скорости плазмохимического травления материалов.Самостоятельный подбор режимов очистки, травления, различных видов пленок впроцессе фотолитографии в различных плазмообразующих средах. Отработка режимовплазмохимической обработки пластин с заданной точностью и соотношениемскоростей травления. Оценка влияния плазменных обработок на параметрыполупроводниковых приборов.

Должен знать: конструкцию вакуумных и газовых систем;устройство и принцип работы ионных источников, плазмотронов иреакционно-разрядных камер, методы их настройки и регулировки; теориюплазмохимических процессов осаждения пленок, по обработке и травлениюповерхности полупроводниковых пластин и материалов; влияние качества обработкиповерхности на характеристики полупроводниковых приборов; правила определениярежима работы плазмохимического оборудования различных типов для получениязаданных параметров пленок; основы теории плазмохимической обработки.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

Кремниевые пластины - плазмохимическое травление Si3N4,Al2O3, ванадия.

§ 28. Оператор плазмохимических процессов 7-го разряда

Характеристика работ. Проведение процессов плазмохимическойочистки и травления полупроводниковых материалов на экспериментальном и опытномоборудовании. Проведение многостадийных процессов травления. Плазмохимическоетравление многослойных структур. Анизатропное травление поликремния. Сборка иразборка внутрикамерного устройства и его чистка. Отыскание течей вакуумныхсистем и принятие мер к их устранению.

Должен знать: конструкцию экспериментального и опытногооборудования для проведения плазмохимических процессов; правила веденияплазмохимического травления многослойных структур и ведения многостадийныхпроцессов; методы отыскания течей в вакуумных системах и способы их устраненияи предупреждения.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление AL/SL;ASI/TIW.

2. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление ФСС,БФСС, SiO2 селективно к SI, ПКК при формировании контактов.

Комментарии к профессии

Приведенные тарифно-квалификационные характеристики профессии «Оператор плазмохимических процессов» служат для тарификации работ и присвоения тарифных разрядов согласно статьи 143 Трудового кодекса Российской Федерации. На основе приведенных выше характеристик работы и предъявляемых требований к профессиональным знаниям и навыкам составляется должностная инструкция оператора плазмохимических процессов, а также документы, требуемые для проведения собеседования и тестирования при приеме на работу. При составлении рабочих (должностных) инструкций обратите внимание на общие положения и рекомендации к данному выпуску ЕТКС (см. раздел «Введение»).

Обращаем ваше внимание на то, что одинаковые и схожие наименования рабочих профессий могут встречаться в разных выпусках ЕТКС. Найти схожие названия можно через справочник рабочих профессий (по алфавиту).